Paket Gambar
Dengan akses ke lebih dari 400 juta foto, vektor, ilustrasi, dan banyak lagi. Mencakup gambar buatan AI!
Paket video
Pustaka yang berisi 28 juta klip video berkualitas tinggi. Pilih antara paket dan langganan.
Paket Musik
Unduh lagu satu per satu, atau dapatkan langganan dengan unduhan tanpa batas.
Foto
2 gambar sesuai permintaan
US$22 tanpa komitmen
US$11per gambar
Tingkatkan ke Lisensi Lanjut
Berlangganan & HematLangganan 10 gambar
US$29/bulan*
US$2,90per gambar
Deskripsi Foto
ID Foto Stok: 2262331365
Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process.
Informasi penting
Informasi rilis: Rilis properti bertanda tangan yang disimpan di Shutterstock, Inc.
Format Foto
Kontributor Foto
Kata kunci terkait
Tanggal unggah: 15 Feb 2023
